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Cinterion推出最小的可焊性M2M模块

放大字体  缩小字体 发布日期:2012-04-13   浏览次数:1273
金雅拓集团下属公司Cinterion日前推出了BGS2模块,这是用于需要语音和高速GPRS数据的M2M解决方案的全球最小的LGA(焊盘栅格阵列)模块

金雅拓集团下属公司Cinterion日前推出了BGS2模块,这是用于需要语音和高速GPRS数据的M2M解决方案的全球最小的LGA(焊盘栅格阵列)模块。这款超紧凑型模块专为大规模生产而设计,非常适合小型M2M设备,如个人追踪装置和保障健康的便携式医疗设备等。

Cinterion已率先推出了高效可靠的LGA表面贴装技术,实现了最先进技术的全自动化生产,以满足最苛刻的M2M应用。现在,BGS2代表最新的技术趋势,是一种新开发的技术以简化近距离通信(NFC)设备、传感器或GPS接收器与主机应用的微控制器之间的直接链接,有助于降低部署者的总成本。与所有的Cinterion模块一样,BGS2满足最严格的行业标准,获得了全球最大的运营商的全面型号认证(FTA)以及预认证,以支持全球功能并实现产品快速上市。

 
 
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