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高通公司的物联网产品路线图包括 1X 、 EV-DO 、HSPA 和 LTE 蜂窝芯片组，全部配备业界领先的 Gobi 调制解调器技术。路线图中的高端产品为双核骁龙 TM S4 MSM8960 和 MDM9x15 芯片组，它们集成了世界领先的蜂窝标准 LTE 、 HSPA+ 和 EV-DO 版本 B 。这些芯片组集成应用处理和移动宽带功能，面向高端 M2M 应用，如汽车信息娱乐和数字标牌。
高通 MDM6600 （ HSPA/EVDO 版本 B ）和 MDM6200 （ HSPA ）芯片组则是针对诸如远程信息处理等应用程序的理想解决方案，可以满足跨区域连接的需求。入门级的 M2M 应用如智能电表、家庭安全和工业自动化，则可以使用高性价比的蜂窝功能集成方案，如 QSC6270 ( HSDPA )和 QSC1105 ( 1X/GPRS )芯片组。
来自高通子公司高通创锐讯（QualcommAtheros）的连接芯片也被包括在高通的物联网产品路线图中。无线 LAN 连接功能由高通创锐讯 AR4100 和 AR4100P 芯片提供，均为单芯片、单流 802.11n Wi-Fi 系统级封装解决方案，集成联网协议栈。 AR4100 和 AR4100P 在低能耗的监测和控制应用方面表现极为出色。
高通创锐讯 QCA7000 芯片则支持智能能耗和自动化应用，其采用的业界首个 M2M HomePlug Green PHY 电力线通信解决方案不仅能耗低、具成本效益，同时还可以被便捷地集成到客户的设计中。
为了支持物联网的发展，高通创建了M2MSearch.com网站，作为一个可搜索的数据库，它帮助开发者为其 M2M 终端选择适合的蜂窝和连接硬件。该网站包括 100 多个内嵌高通和高通创锐讯芯片组的模块和网关的参考信息。
这些解决方案来自十几家厂商，提供了多种多样的蜂窝和连接技术选择。如今，这类模块被用于智能车辆、智能电表、电动汽车充电站、心脏监测器、跟踪和定位产品以及其他许多终端中。 M2MSearch.com 的 用户可以查看列出的每个模块和网关的详细技术规格，并可以基于厂商名称、调制解调器 / 连接技术、运营商认证和其他功能搜索适合的终端。
高通公司CDMA技术集团（QCT ）业务发展及新市场高级副总裁 Kanwalinder Singh 表示：“高通将继续通过提供芯片组和解决方案支持"物联网"生态系统的发展，满足垂直、模块和终端 OEM 厂商以及无线运营商的需求。我们的芯片产品路线图为客户提供了广泛而强大的技术支持，以满足关键的 M2M 需求。”
要了解这些模块和网关的网络数据库，请访问：www.M2MSearch.com。
