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金雅拓的下属Cinterion公司近日宣布推出世界上最薄的HSPA+M2M模块。 这一完全强化加固的高带宽模块提供灵活的表面贴装技术，并支持在全球2G和3G蜂窝网络中进行安全、高速的语音和数据通信。它还提供了与即将到来的4G LTE网络过渡的可靠桥梁。仅2mm厚度的PHS8模块将成为M2M解决方案的理想之选。它可以用于日益纤巧的M2M解决方案设备，如工业PDA、全球跟踪和追踪设备、审慎安全系统、移动医疗(mHealth)解决方案等等。
Cinterion公司CEO Norbert Muhrer表示：“我们新推出的PHS8模块能够支持现今网络的先进通信技术，并可以应用于未来的技术。与未来技术之间架起一座兼容性桥梁，同时延续M2M解决方案的寿命是成功实施方案的关键。对于我们的客户来说，这意味着对其技术投资进行的优化可满足未来许多年的技术发展需要。”
凭借集成的GPS功能和灵活的表面贴装特性，PHS8简化了集成并提高了大规模制造的效率，为M2M客户带来更低的总体拥有成本。该模块的独特热设计将温度范围扩展为-40~85℃，即便在最为极端的条件下也能实现可靠的通信。集成语音编码算法支持卓越的语音质量和免提功能，即便在运输途中或现场办公条件下也适用，这些功能对工业PDA和移动通信来说至关重要。
PHS8开发人员工具包现已推出，预计将于2012年一季度大批量生产。
