泰利特在全球M2M市场发行基于高通技术的两款模块,增强3G HSPA和HSPA +产品线

2013年1月8日，英国伦敦 - 全球领先的高质量机器对机器(M2M)模块及增值服务供应商——泰利特无线通讯有限公司于今天宣布，分别向欧洲和北美市场推出基于高通芯片组的两款新模块产品：UE910 V2 HSDPA和HE910 V2 HSPA +。这两款产品都支持双频3G和四频GSM/GPRS/EDGE。初级的 3G UE910 V2基于高通的 QSC6270芯片组，具备3.6 Mbps的下行数据速度。而基于高通MDM6200芯片组的 HE910 V2，则能提供高达14.4 Mbps下行和5.76 Mbps上行数据速率。
 
两款新产品都能完全兼容泰利特 xE910 家族产品,并且可以很容易地融入 xE910 模块现有及未来的设计里面而不需要返工。产品分别定位在入门级和中端水平，与高通芯片组的结合使得UE910 V2 和HE910 V2模块增强了xE910家族产品的交互技术能力，使其可以与全球所有空气接口技术相兼容。高通芯片组的应用改善了 CDMA(1xRtt,EV-DO)和UMTS(HSDPA,HSUPA,HSPA +)转变之间的可互换性，使客户的应用产品在各个地区都能很快融入并适应市场，减少投入市场的时间，同时降低总成本。

基于高通QSC6270的 UE910 V2被定位成一个2G向3G过渡的产品,其具备很多高价值性能,比如模拟音频和GPS使得它非常适合在家庭、商业安全和监视系统中，用于资产监控、物流以及交通监控。泰利特计划运用该产品来支持Java J2ME 3.2和eCall。

基于高通MDM6200技术的 HE910 V2则拥有强大的数字音频性能,同时支持GPS和GLONASS定位技术,并提供全双工PCM传输。该产品拥有14.4Mpbs的下行传输率和5.76 mbps的上行数据传输率，使其非常适用于视频监控、安防及其他新兴应用领域,如医疗、智能家居和智能电网。

UE910 V2和HE910 V2这两款产品都可以按照北美和欧洲本地的需求进行改变，以此满足所有不同地区的需要。这两款基于高通技术的新产品将分别在北美和欧洲推行。

“新推出的基于高通科技的这两款产品都是我们新推出的3G产品，以来满足市场对双频HSDPA,HSUPA和HSPA +模块不断增长的需求,”泰利特无线通讯有限公司首席营销官Dominikus Hierl说道。“他们用来解决CDMA或UMTS行线中接口技术在各区域间需要简易互换的难题,尤其是在美国、欧洲和其它关键市场。”

“高通QSC6270, QSC6270-Turbo 和 MDM6200芯片组可以支持非常广泛的M2M应用产品，我们很高兴能支持泰利特xE910家族。” 高通产品销售副总裁Nakul Duggal说道,“通过在xE910家族产品中运用高通的Gobi 3G解决方案,泰利特将能在欧洲和北美为客户提供灵活的M2M产品的技术灵活性，推动2G向3G的过渡。”