|
TELIT的GL865-DUAL适用于广泛的移动和入门级应用
2010年10月12日，机器对机器（M2M）通信技术厂商泰利特（Telit）无线通信解决方案事业部于10月推出首个采用LCC（无引脚芯片载体）封装技术的GSM/GPRS模块——GL865-DUAL。该模块具有超小外形、高能效和低单价等特点，非常适于移动应用和各行业的大批量使用。应用领域包括医疗监测设备、小型化安全系统和跟踪系统（适用于人、动物及物体）。
采用LCC封装技术的GL865-DUAL模块是表面贴装型封装设备，在四侧使用金属化焊盘。这种封装形式很适合基于四层PCB（印刷电路板）的不复杂的低成本应用。此外，由于可以选择手动焊接和清除，它还可以满足少量生产的特殊产品的需求。
“M2M与日常生产生活各个方面的关系越来越密切，并逐步发展成为一个大规模市场。因此，为客户提供能够满足未来要求的基础设施，这一点十分关键。”泰利特（Telit）全球研发副总裁Sandro Spanghero指出，“积极顺应这一潮流，拓展我们的产品组合，提供最能适应这个大规模市场以及专业化应用的产品，可让我们为将来做好充分的准备。”
BGA封装针对高度集成的应用
对于拥有高度集成的复杂应用的用户，泰利特（Telit）针对其广泛的M2M模块系列采用球栅阵列（BGA）封装技术。这对汽车和车载通信市场而言尤其具有重要意义。BGA封装是在底面覆有球栅阵列，因此与LCC封装相比，所需空间更小。就输入和输出数量而言，BGA也更高效。
“我们的核心战略在于提供全面的无线技术、产品与服务。”Spanghero进一步解释道，“因此，在我们成功采用BGA封装技术的同时提供LCC封装形式，这是我们拓展产品组合的一个重要步骤。LCC和BGA封装互为补充，因为它们可满足不同细分市场的需求。因此，这是对我们产品组合的良好扩充。”
以低单价提供GSM/GPRS功能
外形尺寸和重量常常是实现电子组件移动应用的限制因素。GL865-DUAL的外形尺寸仅为24.4 x 24.4 x 2.7毫米，而重量仅3.5克，可以小巧紧凑的结构提供GSM/GPRS功能。该模块单价低且采用低价表面贴装技术，可用于低成本设备。GL865-DUAL是针对EMEA（欧洲、中东和非洲）和亚太区市场的入门级产品。
与所有的泰利特（Telit）模块一样，GL865-DUAL也具有出色的FOTA管理功能，能实现无线控制的固件更新。利用RedBend的vCurrent®接收器（已在数百万补手机上证明了它的高效性），意味着产品更新可以渐进方式实现。集成TCP/IP协议栈、串行多路复用器和远程AT命令等内置功能，有效扩展了该应用的功能范围，而不会产生任何额外费用。
