M2M技术乃物联网的脊梁
日期:2011-09-10 06:14
、支持频繁的数据更新、工作温度）的新芯片开发了其M2M SIM平台。
针对工业应用的FullM2M可直接焊接到调制解调器的电子板上。对于在-40C到105C温度下运行的卡，焊接在PCB上的半导体封装可抗振动、抗冲击、提供湿度保护，使其能够满足工业应用的严格要求。
金雅拓在去年收购了工业M2M 无线通信模块的领先提供商CINTERION，该公司专门生产短距离M2M通信，提供模块、平台和终端。
CINTERION在计量、远程通信和医疗等重要垂直市场实力雄厚，它在业界获奖无数，如其在mHealth 解决方案使用的创新型TC65i和EGS5 Java模块获得Oracle的Dukes Choice Award。在
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