物联网到底离我们有多远？
日期:2011-09-10 13:20
入到采集设备中，能够起到网络鉴权、认证作用，从而实现数据采集和收集的安全性和可靠性。当前的M2M模块类产品主要根据不同行业应用可划分为三类：
一类是SMD特殊封装的模块产品，将M2M模块焊接在设备主板上，除了温度要求达到-40℃～105℃以外，还要求起到防震作用。这种产品主要应用在交通运输、物流管理和地震监控等应用领域。由于SMD封装种类比较多，如现在很多产品常用的DIP、SOP和QFN等封装形式，但为了使今后产品能够统一，实现一致性和标准化，采用工艺更先进的QFN封装是今后发展的趋势，这样更便于产品维护、升级和发展。
第二类是M2M卡，主要
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