Cinterion推出全球最薄的M2M HSPA+模块
日期:2011-11-09 21:29
摘要
金雅拓(Euronext NL 0000400653 GTO)的下属公司，以及占据机器对机器(M2M)行业领导地位15年的Cinterion公司，近日宣布推出世界上最薄的HSPA+ M2M模块。
关键词：CinterionM2MHSPA+模块
金雅拓(Euronext NL 0000400653 GTO)的下属公司，以及占据机器对机器(M2M)行业领导地位15年的Cinterion公司，近日宣布推出世界上最薄的HSPA+ M2M模块。 这一完全强化加固的高带宽模块提供灵活的表面贴装技术，并支持在全球2G和3G蜂窝网络中进行安全、高速的语音和数据通信。 它还提供了与即将到来的4G LTE网络过渡的可靠桥梁。仅2 毫米厚度的PHS8模块必将
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