Cinterion推出全球最薄的M2M HSPA+模块
日期:2011-11-09 21:29
客户带来更低的总体拥有成本。 该模块的独特热设计将温度范围扩展为-40C至+85C，即便在最为极端的条件下也能实现可靠的通信。 集成语音编码算法支持卓越的语音质量和免提功能，即便在运输途中或现场办公条件下也适用，这些功能对工业PDA和移动通信来说至关重要。
PHS8开发人员工具包现已推出，预计将于2012年一季度大批量生产。
关于Cinterion金雅拓旗下公司
Cinterion超过15年以来一直是机器对机器（M2M）行业的先锋和市场领先者，通过由专业技术、安全、简便性和合作伙伴关系构成的坚实基础使客户有信心在M2M领域取得卓越表现。 凭借专业知识、安
3/10 下一页 上一页 首页 尾页
返回
刷新
WAP首页
网页版
登录
05/26 09:14