M2M技术在钢铁连铸设备MRO协作平台中的应用
日期:2011-11-14 23:32
地测量热的、危险的或难以接触的物体，且不会污染或损坏被测物。非接触红外测温技术可方便地测量物体的表面温度，不需要机械地接触被测物体。测温范围从-40 ℃~3 000 ℃，加上光路后测量距离从0~10m均可准确测量。本文设计的温度传感器模块电路图如图3所示。
2.2 微处理器模块
微处理器模块选用了TI公司的CC2430芯片。CC2430芯片上集成了ZigBee射频CC2420芯片，其具有优良的无线接收灵敏度和强大的抗干扰性，并集成了内存和一个8bit的8051微控制器，具有128KB的RAM和高性能、低功耗的微控制器，还包含模拟数字转换器(ADC)、几个定时器(Timer)、
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