M2M应用抬头, Zigbee模块结合SiP技术优势显著
日期:2011-11-14 23:34
完整系统解决方案。
其设计特性上支持2.4GHz频段、IEEE 802.15.4规范的无线收发模块，并集成各种不同应用功能的低功耗MCU；为支持各种不同产业类型客户需求，也集成多种规格的MCU，包括8、16、32位元等，各自搭配不同规格的内建快闪存储器，提供客户可弹性选择成本的解决方案。
瓷微科技的全系统ZigBee模块，最小尺寸可达7 x 7 x 1.2毫米，主要关键即是结合了SiP技术，在封装内可以透过包含接合线、覆晶芯片、堆叠元件、嵌入式元件和多层封装等技术的组合，实现相当高的功能密度，因此可协助厂商开发出具有最佳成本、尺寸和性能的高集成度无线应用产品，创造
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