Cinterion推出最小的可焊性M2M模块
日期:2012-04-13 18:47
金雅拓集团下属公司Cinterion日前推出了BGS2模块，这是用于需要语音和高速GPRS数据的M2M解决方案的全球最小的LGA（焊盘栅格阵列）模块。这款超紧凑型模块专为大规模生产而设计，非常适合小型M2M设备，如个人追踪装置和保障健康的便携式医疗设备等。
Cinterion已率先推出了高效可靠的LGA表面贴装技术，实现了最先进技术的全自动化生产，以满足最苛刻的M2M应用。现在，BGS2代表最新的技术趋势，是一种新开发的技术以简化近距离通信（NFC）设备、传感器或GPS接收器与主机应用的微控制器之间的直接链接，有助于降低部署者的总成本。与所有的Cinterion模块一样，BGS2满足
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