基于物联网应用的3G M2M模块
日期:2012-04-24 19:17
stem 六部分组成。
VAL为VIA Abstraction Layer（VIA抽象层）给芯片组定义了统一的应用程序编程接口（Application Programming Interface），该接口为用户界面（User Interface）和M2M模块（M2M module）所调用。VAL同时提供了AT（Attention）命令的解析和传输接口。用户可以通过AT命令进行呼叫、短信、电话本、数据业务、补充业务、传真等方面的控制。
CDMA 1X Stack Subsystem由协议栈（Protocol Stack）、无线链路协议（Radio Link Protocol）、Layer1 CDMA 1X 驱动（Layer1 CDMA 1X Drivers）、Layer1 多层驱动（Layer1 Multiplex Sub layer Driver）等4个主要部分组成。
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