意法爱立信中国区总裁张代君：M2M需求高
日期:2012-04-28 00:18
们还春天哪些问题，在芯片方面？今天上午我做了一些访谈，谈到TD-LTE，系统制造商认为他们在系统测还是非常有信心的，现在大家关注在终端测、系统以及终端设备这一侧的进展，也想请您大概给我们介绍一下，当前意法半导体爱立信在TD-LTE的进展以及我们整个终端侧在进入TD-LTE周期阶段的时候有可能会面临哪些问题？
张代君：TD-LTE商用化需要整个产业界的配合，需要芯片厂商、仪表、终端厂商和手机厂商的配合，我们是芯片厂商，我们关注多模产品的开发，我们在今年二季度就提供了我们多模方案的参考设计给客户测试，我相信基于我们多模LTE平台的终端会在2012年推向市场。
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