金雅拓M2M技术未来5个发展趋势
日期:2011-08-20 02:53
境。
考虑到硅组件SIM卡的限制，金雅拓围绕这些适用于M2M环境（数据保留、支持频繁的数据更新、工作温度）的新芯片开发了其M2M SIM平台。
针对工业应用的FullM2M可直接焊接到调制解调器的电子板上。对于在-40C到105C温度下运行的卡，焊接在PCB上的半导体封装可抗振动、抗冲击、提供湿度保护，使其能够满足工业应用的严格要求。
金雅拓在去年收购了工业M2M 无线通信模块的领先提供商CINTERION，该公司专门生产短距离M2M通信，提供模块、平台和终端。
CINTERION在计量、远程通信和医疗等重要垂直市场实力雄厚，它在业界获奖无数，如其在mHealth 解决方案使用的
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