Cinterion推出全球最小的表面贴装汽车模块
日期:2012-06-19 21:48
蜂窝式机器对机器(M2M)通信模块领域的全球领导者Cinterion会同金雅拓（泛欧证券交易所股票代码：NL 0000400653 GTO）公司今天联合宣布推出AGS2，它是为车辆远程通信技术提供全局语音和数据通信的世界最小表面贴装汽车M2M模块。该新型模块是Cinterion作为英特尔智能系统联盟(Intel Intelligent Systems Alliance)计划的副合伙人推出的首款产品，可为原始设备制造商(OEM)和开发者提供高级硬件、软件、固件、工具和系统集成支持，以加快前沿技术解决方案投放市场的步伐。
Cinterion的微型AGS2触点阵列封装(LGA)表面贴装模块设计用于低成本、高效益的车辆
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