Cinterion推出全球最小的表面贴装汽车模块
日期:2012-06-19 21:48
：我们的新型AGS2模块是与英特尔紧密合作而开发完成的，它采用了其最新的芯片组，因此可确保我们的产品开发路线保持同步。通过将Cinterion的M2M专长与英特尔最先进的平台相结合，我们得以快速地推出首次面市的模块，从而赋予我们的客户在其下一代解决方案上的竞争优势。
Intel Embedded Sales Group WW M2M业务开发部的集团销售主管Rick Lisa说：Cinterion高质量的产品及其在日益增长的M2M行业的领导地位使其成为英特尔智能系统联盟的理想协作者，此为世界上最受认可和最可信的技术生态系统之一。双方合作将使我们能够提供前沿性技术，帮助开发者创新M2M
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