Telit全力进军中国市场
日期:2012-06-22 16:01
年来在M2M市场取得高速发展奠定了技术基础。泰利特是唯一一家为客户提供统一封装和家族概念的M2M供应商，产品家族可根据应用的大小和产品规模调整为不同的集成水平和容量。同一家族中的所有模块都具有统一的封装和功能：一样的尺寸、一样的形状、一样的连接器和一样的软件接口。这样做给用户带来了极大的好处：即同一家族中的所有模块都可互换。泰利特使用的封装技术包括BGA(球栅阵列结构)、LCC(无引脚芯片载体)和连接器。客户的一个应用可同时适用于其他不同的技术，比如可为他们省去额外的开发费用和产品上市时间，从而有效地减少了投资。
我们获
4/11 下一页 上一页 首页 尾页
返回
刷新
WAP首页
网页版
登录
05/18 19:59