物联网时代带动M2M模块与WSN市场发展
日期:2012-09-29 02:02
芯科实验室(Silicon Labs)和德州仪器(TI)等芯片供货商皆已投入产品研发。
芯片商/电信业者抢搭商机
M2M模块与WSN火热的商机，吸引电信业者与芯片商的投入。其中，Qualcomm.html' target='_blank'高通(Qualcomm)串联多家M2M业者，联合推出一百多款涵盖低阶至高阶应用的蜂巢式M2M方案，并试图制定M2M标准规范。
而电信厂商则有威瑞森(Verizon)购并Hughes Telematics，强化M2M应用服务的能力；近期包括荷兰的KPN与Vimpelcom、日本的NTT DoCoMo、新加坡的SingTel、西班牙的Telefonica及澳洲的Telstra等电信商，组成M2M联盟，欲藉由技术合作的模式强攻物联网 商
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