M2M技术
日期:2012-11-01 20:58
求在-40℃～105℃,并且要求 M2M 卡能够防湿和抗腐蚀性.这些都 对产品性能提出了极高的要求,因此,这类产品就要选择高性能芯片,并且封装采用塑 封方式.
第三类是 SMD 特殊封装的模块产品,将 M2M 模块焊接在设备主板上,除了温度要求 达到-40℃～105℃以外,还要求起到防震作用.这种产品主要应用在交通运输,物流管 理和地震监控等应用领域.由于 SMD 封装种类比较多,如现在很多产品常用的 DIP,SOP 和 QFN 等封装形式,但为了使今后产品能够统一,实现一致性和标准化,采用工艺更先 进的 QFN 封装是今后发展的趋势,这样更便于产品维护,升级和发
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