SIM卡在物联网（M2M）的应用
日期:2011-09-03 04:51
量需求也比较高。还有相应的速度，它的读取、以及异常探索。比如说在极高的温度下能够探测出来告诉SIM卡里边的软件。包括对芯片的影响，包括对程序的设计都有影响。还有一种需求比较多，对分装工艺的影响，其实普通SIM卡分装工艺都采用PVC的材料，它呢会有一些不能满足当前工业级的要求。比如说抗震的要求，在车载方面，或者说极其恶劣的环境下，终端的卡片会不停的振动，会导致有一些接触不良，抗震要求比较强烈一些。还有温度、湿度、抗静电等等方面都会有具体的要求。另外从安全角度来说，对防盗这方面的要求。也出现过放在机器里的卡片会被盗用出现在人的通
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