M2M专业厂商拓展产品组合 模块首用LCC封装技术
日期:2012-12-22 00:51
TELIT的GL865-DUAL适用于广泛的移动和入门级应用
2010年10月12日，机器对机器（M2M）通信技术厂商泰利特（Telit）无线通信解决方案事业部于10月推出首个采用LCC（无引脚芯片载体）封装技术的GSM/GPRS模块GL865-DUAL。该模块具有超小外形、高能效和低单价等特点，非常适于移动应用和各行业的大批量使用。应用领域包括医疗监测设备、小型化安全系统和跟踪系统（适用于人、动物及物体）。
采用LCC封装技术的GL865-DUAL模块是表面贴装型封装设备，在四侧使用金属化焊盘。这种封装形式很适合基于四层PCB（印刷电路板）的不复杂的低成本应用。此外，由于可以选择手动焊接和
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