M2M专业厂商拓展产品组合 模块首用LCC封装技术
日期:2012-12-22 00:51
清除，它还可以满足少量生产的特殊产品的需求。
M2M与日常生产生活各个方面的关系越来越密切，并逐步发展成为一个大规模市场。因此，为客户提供能够满足未来要求的基础设施，这一点十分关键。泰利特（Telit）全球研发副总裁Sandro Spanghero指出，积极顺应这一潮流，拓展我们的产品组合，提供最能适应这个大规模市场以及专业化应用的产品，可让我们为将来做好充分的准备。
BGA封装针对高度集成的应用
对于拥有高度集成的复杂应用的用户，泰利特（Telit）针对其广泛的M2M模块系列采用球栅阵列（BGA）封装技术。这对汽车和车载通信市场而言尤其具有重要意义。BGA封装是在底
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