M2M专业厂商拓展产品组合 模块首用LCC封装技术
日期:2012-12-22 00:51
面覆有球栅阵列，因此与LCC封装相比，所需空间更小。就输入和输出数量而言，BGA也更高效。
我们的核心战略在于提供全面的无线技术、产品与服务。Spanghero进一步解释道，因此，在我们成功采用BGA封装技术的同时提供LCC封装形式，这是我们拓展产品组合的一个重要步骤。LCC和BGA封装互为补充，因为它们可满足不同细分市场的需求。因此，这是对我们产品组合的良好扩充。
以低单价提供GSM/GPRS功能
外形尺寸和重量常常是实现电子组件移动应用的限制因素。GL865-DUAL的外形尺寸仅为24.4 x 24.4 x 2.7毫米，而重量仅3.5克，可以小巧紧凑的结构提供GSM/GPRS功能。该模
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