泰利特在全球M2M市场发行基于高通技术的两款模块
日期:2013-02-05 21:15
泰利特在全球M2M市场发行基于高通技术的两款模块,增强3G HSPA和HSPA +产品线
2013年1月8日，英国伦敦 - 全球领先的高质量机器对机器(M2M)模块及增值服务供应商泰利特无线通讯有限公司于今天宣布，分别向欧洲和北美市场推出基于高通芯片组的两款新模块产品：UE910 V2 HSDPA和HE910 V2 HSPA +。这两款产品都支持双频3G和四频GSM/GPRS/EDGE。初级的 3G UE910 V2基于高通的 QSC6270芯片组，具备3.6 Mbps的下行数据速度。而基于高通MDM6200芯片组的 HE910 V2，则能提供高达14.4 Mbps下行和5.76 Mbps上行数据速率。
两款新产品都能完全兼容泰利特 xE910
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