泰利特在全球M2M市场发行基于高通技术的两款模块
日期:2013-02-05 21:15
于高通科技的这两款产品都是我们新推出的3G产品，以来满足市场对双频HSDPA,HSUPA和HSPA +模块不断增长的需求,泰利特无线通讯有限公司首席营销官Dominikus Hierl说道。他们用来解决CDMA或UMTS行线中接口技术在各区域间需要简易互换的难题,尤其是在美国、欧洲和其它关键市场。
高通QSC6270, QSC6270-Turbo 和 MDM6200芯片组可以支持非常广泛的M2M应用产品，我们很高兴能支持泰利特xE910家族。 高通产品销售副总裁Nakul Duggal说道,通过在xE910家族产品中运用高通的Gobi 3G解决方案,泰利特将能在欧洲和北美为客户提供灵活的M2M产品的技术灵活性，
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